高精雙工位激光植球焊接機(jī)

該設(shè)備實(shí)現(xiàn)微小間距的非接觸式錫球噴射焊接，具有定位精細(xì)、焊接快速、品質(zhì)穩(wěn)定、熱應(yīng)力小、免清洗等特點(diǎn)；主要由高速雙工位的直線(xiàn)電機(jī)-伺服模組、穩(wěn)定大理石工作臺(tái)、供球系統(tǒng)、圖像識(shí)別及檢測(cè)系統(tǒng)、氮?dú)獗Ｗo(hù)系統(tǒng)和計(jì)算機(jī)控制系統(tǒng)等組成。主要應(yīng)用于對(duì)溫度非常敏感，精度、效率、清潔度要求較高的場(chǎng)合，比如晶圓、光電子產(chǎn)品、產(chǎn)品傳感器、BGA、HDD（HGA，HSA）、手機(jī)、數(shù)碼相機(jī)、攝像模組等高精密部件的焊接。

自動(dòng)激光植球系統(tǒng)：采用進(jìn)口高精度自動(dòng)分球機(jī)構(gòu)和錫球熔滴控制系統(tǒng)構(gòu)成，可實(shí)現(xiàn)植錫球直徑范圍70um~200um（其他范圍錫球可查看其他型號(hào)），符合集成化、精密化發(fā)展趨勢(shì)；植球效率高，自動(dòng)激光植球系統(tǒng)每秒可以噴射3顆球以上。

產(chǎn)品參數(shù)

產(chǎn)品特性：

1.無(wú)助焊劑焊接、免清洗，節(jié)約成本；

2.錫球焊接，焊點(diǎn)錫量穩(wěn)定，外觀一致性好，提高焊接品質(zhì)；

3.CCD定位系統(tǒng)通過(guò)自動(dòng)識(shí)別圖像，實(shí)現(xiàn)焊位精確定位；

4.采用光纖激光器實(shí)現(xiàn)錫球的快速焊接，根據(jù)錫球直徑大小，選配適合功率的激光器；

5.實(shí)現(xiàn)微小焊位的精細(xì)焊接，解決了人工無(wú)法焊接難題；

6.焊接速度高，提高產(chǎn)能，節(jié)省人力成本。

產(chǎn)品視頻

應(yīng)用行業(yè)

微電子行業(yè)：硬盤(pán)磁頭、高清攝像模組、手機(jī)數(shù)碼相機(jī)軟板連接點(diǎn)焊接、智能穿戴、數(shù)據(jù)線(xiàn)焊點(diǎn)組裝焊接、傳感器焊接。

其他行業(yè)可用于晶圓，光電子產(chǎn)品，MEMS，傳感器，BGA，HDD（HGA，HSA），手機(jī)通訊、數(shù)碼相機(jī)、攝像頭模組等高精密部件的焊接。